一份草案计划显示，欧盟正试图通过重启《芯片法案》来重新振兴其半导体产业，这需要在2035年前实现1200亿欧元的公私合营投资。即将推出的《芯片法案2.0》将侧重于采取切实可行的方式来提振对欧洲制造芯片的本土需求，其中包括新建一座耗资300亿欧元、专门用于人工智能半导体的晶圆代工厂。在2028年之前，欧盟将通过“欧洲地平线”（Horizon Europe）和“数字欧洲计划”（Digital Europe Programme）旗下的现有拨款为这些投资提供资金，未来的资金支持则有待在欧盟的下一份预算案中予以确认。（彭博）
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